半导体晶圆级湿制程电镀装备及半导体湿法装备与化学药液一体化工艺服务平台
产品介绍
电镀设备 / InnovaSYS
 |
 |
|
InnovaSYS-G-SW8 单晶圆水平电镀系统 |
InnovaSYS-G3-MS 自动水平电镀量产设备 |
 |
 |
 |
|
InnovaSYS-GSW 单晶圆水平电镀系统 |
InnovaSYS-G3 多电镀腔体量产设备 |
InnovaSYS-G4 多电镀腔体量产设备 |
GSW 平台
- GSW平台单晶圆水平电镀系统具备投入小、机型体积迷你、灵活性高的优势，适用于快速的工艺研发以及小批量的生产，特别对于5G光电, 先进封装, 化合物半导体电镀工艺开发具有明显优势。
- 产品尺寸涵盖4/6/8寸晶圆。
- 单电镀腔体配置可以支撑电镀工艺开发以及小批量生产（支持Cu，Ni，Au，SnAu，或SnAg）。
- 通过该设备平台可以使研发无缝转接至量产，快速达成工艺转移。
- 自主开发的电场及流场控制及真空润湿／分段阳极／搅拌 / Spin&Lift阴极夹具设计让我们有信心与客户一起挑战更高难度的电镀工艺
G3自动化平台
- 独特的多电镀腔体平台为可适用于Cu/Ni/Au/SnAg等金属或金属叠层工艺规模生产
- 支持晶圆尺寸：4/6/8/12寸晶圆
- 适用于：高端汽车电子、射频、Micro LED、SiC、MEMS、Photonics、6G、军工、特殊半导体、科研/学校等
G4 自动化平台
- G4平台可为客户提供国产材料、国产设备一体化工艺交付。
- 设备具备全自动化平台。独特的多电镀腔体平台可实现批量量产金属膜层电镀。
- 支持晶圆尺寸：12寸
- 适用于：先进封装，BEOL，2.5D/3D制程、OSAT等