半导体晶圆级湿制程电镀装备及半导体湿法装备与化学药液一体化工艺服务平台
产品介绍
电镀设备 / InnovaSYS
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InnovaSYS-G-SW8 单晶圆水平电镀系统 |
InnovaSYS-G3-MS 自动水平电镀量产设备 |
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InnovaSYS-G-SW8 单晶圆水平电镀系统 |
InnovaSYS-G2-MS 自动水平电镀量产设备 |
InnovaSYS-G-SW8 和 G-SW12 单晶圆水平电镀系统
应用市场
- 小投入,高灵活性,适用于快速的工艺研发以及小批量的生产
- 快速工艺转移(研发无缝转接至量产)
产品特点
- 产品尺寸涵盖2/3/4/6/8/12 寸晶圆
- 电镀种类包含铜/镍/锡银/金/金锡
- 可用于小批量的生产
- 配套对应的量产机型
InnovaSYS-G2-Moore+自动水平电镀量产/半量产设备
应用市场
- 高灵活性, 适用于快速生产(BUMP,MEMS, SAW, BAW, 5G光电)
- 快速工艺转移(研发无缝转接至量产)
产品特点
- 产品尺寸涵盖4/6寸或6/8寸晶圆
- 电镀种类包含铜/镍/锡银
- 配套对应自动Recipe执行以及晶圆传送功能
- 支持GEMS/SECS自动化要求
InnovaSYS-G2-Moore+ 自动水平无氰镀金半量产设备
应用市场
- 高灵活性, 适用于快速生产
- 快速工艺转移(研发无缝转接至量产)
产品特点
- 产品尺寸涵盖4/6寸或6/8寸晶圆
- 配套对应自动Recipe执行以及晶圆传送功能
- 支持GEMS/SECS自动化要求
InnovaSYS-G2-MS 自动水平电镀量产设备
应用市场
- 高灵活性, 适用于快速生产(MEMS, SAW, BAW, Adv. Packaging)
- 快速工艺转移(研发无缝转接至量产)
产品特点
- 产品尺寸涵盖8/12寸晶圆
- 电镀种类包含铜/镍/锡银
- 配套对应自动Recipe执行以及晶圆传送功能
- 支持GEMS/SECS自动化要求
InnovaSYS-G3-MS HP 自动水平电镀量产设备
应用市场
- 高灵活性, 适用于快速生产(MEMS, SAW, BAW, Adv. Packaging)
- 快速工艺转移(研发无缝转接至量产)
- 高产能配置（High Throughput Model）
产品特点
- 产品尺寸涵盖8/12寸晶圆
- 电镀种类包含铜/镍/锡银
- 配套对应自动Recipe执行以及晶圆传送功能
- 支持GEMS/SECS自动化要求
InnovaSYS-TSV 自动水平电镀量产设备
应用市场
- 先进封装，3D IC, 深孔TSV
- 快速工艺转移(研发无缝转接至量产)
产品特点
- 晶圆尺寸：12寸电镀覆盖铜RDL，CIS或TSV
- 配套对应自动Recipe执行以及晶圆传送功能
- 支持GEMS/SECS自动化要求