半导体晶圆级湿制程电镀装备及半导体湿法装备与化学药液一体化工艺服务平台
产品介绍
批量湿法设备 / CleanSYS
CleanSYS 为全自动与半自动批次式湿法设备。
主打先进封装行业湿法制程，兼容多尺寸晶圆产品应用；还可为光电、特殊半导体等泛半导体领域提供多样式多功能符合不同工艺需求的系统。
该类设备具有以下六大特点，可根据客户需求自由组合、量身定制。
适用于：预清洗、去胶清洗、RCA清洗、扩散前/后清洗、外延清洗、金属刻蚀、硅刻蚀等。
设备六大特点
● 4”/6”，6“/8”或8”/12”兼容
● 较低的运行成本
● 支持EAP系统对接
● 可搭载OHT及EFEM系统（上下料转换传送装置）
● 配备安全可靠的自动消防系统
● 多样式的干燥系统可供选择：如Marangoni Dryer
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● 4”/6”，6“/8”或8”/12”兼容
● 较低的运行成本
● 支持EAP系统对接
● 可搭载OHT及EFEM系统（上下料转换传送装置）
● 配备安全可靠的自动消防系统
● 多样式的干燥系统可供选择：如Marangoni Dryer
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PR Strip
| PR Strip | |||
| PRS | IPA | QDR | DRY |
• 全自动模组化设备，槽体按工艺要求配置，可搭载 EFEM 及 OHT；
• 干进干出，IPA Dryer 型式或根据 PA 要求选型 Dryer 型式；
• 前置机械手，可做兼容模式（4/6”、6/8”、8/12”）；
• 应用：PR清洗，去胶
• 干进干出，IPA Dryer 型式或根据 PA 要求选型 Dryer 型式；
• 前置机械手，可做兼容模式（4/6”、6/8”、8/12”）；
• 应用：PR清洗，去胶
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• 全自动模组化设备，槽体按工艺要求配置，可搭载 EFEM 及 OHT； • 干进干出，IPA Dryer 型式或根据 PA 要求选型 Dryer 型式； • 前置机械手，可做兼容模式（4/6”、6/8”、8/12”）； • 应用：PR清洗，去胶 |
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Solvent Clean
| Solvent Clean | |||
| EKC | IPA | QDR | DRY |
• 全自动模组化设备，槽体按工艺要求配置，可搭载 EFEM 及 OHT；
• 干进干出，IPA Dryer 型式或根据 PA 要求选型 Dryer 型式；
• 前置机械手，可做兼容模式（4/6”、6/8”、8/12”）；
• 应用：EKC 清洗，NMP 清洗
• 干进干出，IPA Dryer 型式或根据 PA 要求选型 Dryer 型式；
• 前置机械手，可做兼容模式（4/6”、6/8”、8/12”）；
• 应用：EKC 清洗，NMP 清洗
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• 全自动模组化设备，槽体按工艺要求配置，可搭载 EFEM 及 OHT；
• 干进干出，IPA Dryer 型式或根据 PA 要求选型 Dryer 型式； • 前置机械手，可做兼容模式（4/6”、6/8”、8/12”）； • 应用：EKC 清洗，NMP 清洗 |
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RCA Clean
| RCA Clean | |||
| SPM | HQDR | QDR | DR |
• 全自动模组化设备，槽体按工艺要求配置，可搭载 EFEM 及 OHT；
• 干进干出，IPA Dryer 型式或根据 PA 要求选型 Dryer 型式；
• 前置机械手，可做兼容模式（4/6”、6/8”、8/12”）；
• 应用：清除残留有机物，粒子/金属污染的清洁，臭氧 FR，HF Last
• 干进干出，IPA Dryer 型式或根据 PA 要求选型 Dryer 型式；
• 前置机械手，可做兼容模式（4/6”、6/8”、8/12”）；
• 应用：清除残留有机物，粒子/金属污染的清洁，臭氧 FR，HF Last
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• 全自动模组化设备，槽体按工艺要求配置，可搭载 EFEM 及 OHT；
• 干进干出，IPA Dryer 型式或根据 PA 要求选型 Dryer 型式； • 前置机械手，可做兼容模式（4/6”、6/8”、8/12”）； • 应用：清除残留有机物，粒子/金属污染的清洁，臭氧 FR，HF Last |
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搭配EFEM
| 搭配EFEM | ||
| EFEM | 客户指定工艺设备配置 | |
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替换式半导体干燥设备（Marangoni-Dry）
批量湿法设备技术核心
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产品关键技术 |
- 该项目是开发一套晶圆干燥设备可同时将8寸与12寸的产品经过软件控制的执行下达到工艺菜单所要求有序地完成。
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产品技术优势 |
- 静态干燥；
- IPA用量小于15ml/批次
- 4/6”，6/8“，或8/12”兼容
- 100%国产化自主研发
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