“国家队”减持，半导体设备却迎来收获期

+ 查看更多

上上期的“雪上加霜，汽车“缺芯”影响加大”的文章中，让我又敏锐地嗅到了一丝丝半导体的机会。在文章的结尾，也说到了“缺芯”背景下可能会带来“马太效应”的传导效应，（1）芯片供需不平衡（供给偏紧）；（2）相关链条产品出现涨价；（3）产品利润率提升；（4）厂商加大资本开支，扩产能；（5）设备采购额提升。

在晶圆厂扩建需求的激增下，半导体设备的引进也就势在必行。今天主要是就半导体设备进行简单的分析。

2020年中国半导体销售1508亿美元，占全球半导体市场的34.6%，稳居全球第一大半导体市场。

从2019年开始各晶圆厂加大了资本开支，加大先进制程投资力度，以台积电（2020年晶圆代工厂营收全球第一）为例，自2019年开始资本开支149亿美元，创下公司历史新高，2020年公司资本开支为150-160亿美元，且未来几年公司的资本开支将会维持高位，持续对5nm、3nm、2nm先进制程的扩产和研发。

而国内的晶圆厂以中芯国际、长江存储、华虹半导体、合肥长鑫等厂商也从去年下半年开始加快扩建进程，陆续开展新一轮的半导体设备采购。

一、半导体设备介绍

半导体设备具有技术壁垒高、研发难度大、研发周期长的特点，并且涉及数学、物理、化学、光学、力学等多个基础学科，是半导体产业链中最关键的环节之一。如果要想实现我国半导体产业链自主可控，半导体设备的国产替代化至关重要。

半导体设备在整个半导体链条中应用的工艺流程和重要性是不同的。从应用的重要性分类，可将设备分为制程核心设备（主要有光刻机、刻蚀机、沉积、离子注入设备）、良率提升设备（主要有前道检测设备、后道检测设备、清洗设备）、重要辅助设备（主要有炉管设备、CMP抛光设备、干法去胶设备、涂胶显影设备等）。

为了帮助我们更好的理解，我们根据制程的先后顺序对每道工艺所需要的半导体设备进行简单的介绍。

二、半导体设备行业格局

目前全球半导体设备基本上被美国、日本所垄断，在各别设备领域中形成寡头垄断，代表企业的有光刻机龙头荷兰阿斯麦ASML（全球唯一能够生产EUV光刻机的厂商）、美国的应用材料、泛林半导体、科磊，日本的京东电子TEL、爱德万、日立高新等。

目前我国半导体设备还是比较依赖进口，国产自给率比较低，但是在干法去胶设备、清洗设备、刻蚀设备、抛光设备、炉管设备均有所突破，在一定程度上实现了国产替代化，但在离子注入机、光刻胶设备、涂胶显影设备等领域还未取得重大突破，严重依赖进口设备。

以下为各半导体设备在国际和国内市场格局的介绍。

三、各半导体设备价值量分析

半导体设备在新建的晶圆厂资本支出中占比约为80%，在半导体设备中晶圆加工设备占比为80%，封装测试设备为15%，其余设备为5%。在晶圆加工设备中，刻蚀机投资占比为30%，薄膜沉积设备为25%，光刻机占比为23%，其余设备合计占比22%。

四、半导体设备的发展趋势

半导体行业的高速发展都是由下游的需求所驱动的。第一次驱动，是80到90年代家用电器的普及计算机的商业化；第二次驱动，是90年代到20世纪初，家用电脑和笔记本的普及；第三次驱动，是2013年到2018年，以智能手机和平板电脑等3C消费电子的兴起；而现在，随着5G、物联网、大数据、人工智能及汽车电子等新技术和新产品的应用，将再一次助推半导体行业进入新一轮上升周期。

半导体行业的需求的爆发，将带动半导体产能的扩张，而半导体设备对于半导体行业的发展起到至关重要的作用。

根据SEMI最新预测，2021年全球半导体设备需求将超过710亿美元。而中国是全球最大的半导体设备市场，近年来中国是半导体设备市场唯一保持持续增长的地区，市场规模在全球的占比逐年提升。2016年-2019年，中国的半导体设备市场规模从64.6亿美元增长到了134.5亿美元，在全球市场的占比由15.7%上升至22.5%。

相关公司：

国内主要的半导体设备厂商有：北方华创、 中微公司、华峰测控、长川科技、精测电子、芯源微、至纯科技、万业企业、晶盛 机电等上市公司，以及屹唐半导体、盛美半导体、华海清科、华卓精科、沈阳拓 荆、中电科、睿励科学等未上市公司。

投资思考：

1、如果大家读完上篇的半导体材料和这篇的半导体设备，可以发现一个问题，就是在半导体领域的垄断属性特别鲜明。还有一个很有意思的现象就是，进入半导体的都是人民币玩家，进入门槛都特别高，需要具备雄厚的资金实力和融资能力。也说明以后进入这个行业赛道的玩家就会相对比较少。

2、在这种资金、技术要求都比较高的行业中，我觉得“马太效应”会非常鲜明，头部公司会拿到更多资金、吸引到更多优秀的人才、而且研发的投入也会更高。